A645 nikelezko aleaziozko altzairuzko plaka

A645 nikel aleaziozko altzairuzko plaka % 5eko nikel, tenplatua eta tenplatua presio-ontzi bat da, altzairuak tenperatura kriogenikoan talkaren gogortasuna mantendu behar duen. GNL deposituetan, LEG/LPG biltegiratze-ontzietan eta -tenperatura baxuko presio-ekipoetan, erosleek normalean ASTM A645 egiaztatzen dute Q&T baldintza, inpaktu-probaren tenperatura, UT onarpen-maila, bero--tratamendu-erregistroa eta MTC-ren trazabilitatea fabrikazioa onartu aurretik.

Altzairu-nikelaztatuta ez bezala, ASTM A645 ez da gainazal-estalturiko materiala. Altzairugintzan nikela gehitzen da eta plakaren lodiera osoan zehar funtzionatzen du ijezketa eta tratamendu termikoa egin ondoren. Horregatik hautatzen da materiala maskor-plaketarako, beheko plaketarako eta beste biltegiratze kriogeniko batzuen ataletarako, non soldadura fidagarritasuna eta -tenperatura baxuko haustura-erresistentzia berretsi behar diren erabili aurretik.

GNL eta -tenperatura baxuko biltegiratze-proiektuetan, ASTM A645 plaka arrisku nagusi baten inguruan berrikusten da: haustura hauskorra, hozte- eta berotze-ziklo errepikatuen ondoren. Plakak inpaktuaren gogortasun egonkorra mantendu behar du ijezketa, Q&T tratamendu termikoa, ebaketa, konformazioa eta soldadura ondoren.

GNL depositua eta ontzi kriogenikoen kontrataziorako, kalifikazioaren izena ez da nahikoa onartzeko. Erosleek normalean inpaktua-probaren tenperatura, UT onarpen maila, bero-tratamenduaren trazabilitatea, WPS/PQR bateragarritasuna eta hirugarrenen-inspekzio-puntuak egiaztatzen dituzte fabrikazioa hasi aurretik.

Oskol lodiagoetarako edo beheko plakaren ataletarako, berrikuspena zorrotzagoa da, soldadura konponketa, inpaktuaren berrikuspena eta plaka ordezkatzea zaila egiten delako ebaki, konformatu eta pasa{0}} anitzeko soldadura ondoren.

Eskaeraren xehetasunak Ekoizpenaren aurretik egiaztatu ohi dira

Erosketa-eskaera bat igorri aurretik, GNL eta kriogeniko proiektu gehienek plaken estandarra, kalifikazioa, Q&T baldintza, eragin-probaren eskakizuna, UT maila eta dokumentazio paketea berresten dituzte. Elementu horiek erabakitzen dute materiala fabrikazioaren onespen fasean sar daitekeen ala ez.

GNL eta zerbitzu kriogenikorako, kimika aztertzen da gogortasuna eta soldadura onespenarekin batera. Nikelaren edukiak-tenperatura-inpaktu baxuko errendimendua onartzen du, eta fosforoa eta sufrea baxu mantentzen dira inklusio-arriskua, haustura--haustura-sentsibilitatea eta soldadura-akatsen arriskua murrizteko.

Benetako balio kimikoek MTC, ASTM / ASME eta onartutako proiektuaren zehaztapenei jarraitu behar diete.

A645 nikel aleaziozko altzairuzko xaflari dagokionez, erosleek normalean -tenperatura baxuko gogortasunaren egonkortasuna baino gehiago zaintzen dute giro-tenperaturako indarra baino. GNL fabrikazioan, plakak errendimendu fidagarria mantendu behar du ijezketa, itzali, tenplatu, ebaki, konformatu eta soldatu ondoren.

A645 nikel aleaziozko altzairuzko plakarako, berrikuspen mekanikoak gogortasun kriogenikoan, trakzio propietateetan, NDTT eta Z-noranzkoaren errendimenduan oinarritzen da. GNL fabrikazioan, balio hauek ijezketa, Q&T tratamendu termikoa, ebaketa, konformazioa eta soldadura erregistroekin batera egiaztatzen dira.

ASTM A645 plakarako, tratamendu termikoak eragin zuzena du azken errendimendu kriogenikoan. Ijezketa kontrolatu ondoren, plaka normalean tenplaketa eta tenplaketa igarotzen da mikroegitura egonkortzeko eta plakaren lodieran gogortasunaren koherentzia hobetzeko.

Ekoizpenean, kontrol-puntu nagusiak nikel-edukia, ezpurutasun-kontrola, ijezketa-murrizketa, tenperatze-tenperatura, tenplaketa-prozesua eta hozte-egoera dira. GNL deposituaren plakarako, erosleek maiz berrikusten dituzte bero-tratamendu-loteen erregistroak MTC, UT txostena eta inpaktuaren-probaren datuekin batera.

Bidalketa baino lehen, plaka-azalera, neurriak, markaketa, bero-zenbakia eta trazabilitatea-erregistroak egiaztatu behar dira, entregatutako plaka onartutako proiektu-dokumentuekin bat datorrela baieztatzeko.

ASTM A645 / 5Ni nikel aleazio altzairuzko plakarako, erosleek normalean produkzio-ibilbide osoa egiaztatzen dute GNL edo proiektu kriogenikoen onespena baino lehen. Berrikuspen-puntu nagusiak ez dira kalifikazioaren izenera mugatzen, baizik eta Q&T baldintza, inpaktuaren-probaren emaitza, UT onarpena, plaka markatzea eta bero-zenbakien trazabilitatea.

Ibilbide arruntak altzairugintza, xafla egokitzea, ijezketa kontrolatua, tenplaketa eta tenplaketa, ebaketa eta laginketa, proba mekanikoak, UT ikuskapena, dimentsioko egiaztapena eta paketatzearen askapena hartzen ditu.

Altzairugintzan, fosforoa eta sufrea kontrolatzen dira inklusio arriskua murrizteko. Ijezketan eta Q&T tratamenduan, tenperatura kontrolak eta murrizketa-erlazioak alearen finketari eta-lodieraren gogortasunaren koherentziari eragiten diote.

Bidalketa egin aurretik, MTC, UT txostenak, bero-tratamenduaren erregistroak, inpaktuaren-probaren emaitza, plaken markaketa eta hirugarrenen-ikuskapen dokumentuak onartutako GNL edo proiektu kriogenikoen eskakizunekin bat etorri behar dira.

Nikel aleazio altzairu kriogenikorako, mikroegituraren egonkortasuna estuki lotuta dago talkaren gogortasunarekin eta haustura-hausturarekin. Amaitutako 5Ni altzairuzko plakak normalean martensita tenplatua erakusten du, Q&T tratamenduaren ondoren itzulin dagoen austenita kopuru txiki batekin.

GNL biltegiratze-proiektuetan, mikroegitura ezegonkorrak, zentroen bereizketak edo inklusio-kontrol txarrak pitzadura-erresistentzia murrizten dute behin eta berriz hozte-baldintzetan. Horregatik, azterketa metalografikoa, inklusioaren balorazioa, UT ikuskapena, NDTT emaitza eta inpaktuaren-probaren datuak elkarrekin egiaztatzen dira materialaren onespenean.

25 mm eta 50 mm 5Ni altzairuzko plaketarako, -120 gradutik beherako NDTTak eta D1 / DS0.5 mailetako inklusio-kontrolak hausturaren segurtasunaren berrikuspena onartzen du GNL eta biltegiratze kriogenikoko proiektuetan.

Soldadura errendimendua GNL tankeetan eta presio kriogenikoko ontzietan erabiltzen den ASTM A645 plakaren berrikuspen puntu nagusietako bat da. Baliteke oinarri-plakak ASTM A645 betetzea, baina soldadura-junturak ere -tenperatura baxuko gogortasuna mantendu behar du fabrikatu ondoren.

Benetako fabrikazio-proiektuetan, ingeniariek normalean bero-sarreraren kontrola, berotze-baldintza, HAZ gogortasuna, hidrogenoaren pitzaduraren prebentzioa, PWHT eragina eta WPS/PQR erregistroak berrikusten dituzte. SA645 plaka lodietarako, hirugarrenen -soldadura-kalifikazioa eska daiteke fabrikazioa hasi aurretik.

5Ni altzairuaren Y-arteka-pitzadura-probak giro-tenperaturan eta 50 graduko aurreberotze-egoeran gainazaleko pitzadura-tasa % 0, sustraiaren pitzadura-tasa % 0 eta % 0 sekzioko pitzadura-tasa erakutsi dute probatutako laginetan, eta soldadura-pitzadura--erresistentzia ebaluazioa egin dute fabrikazio kriogenikorako.

Altzairuzko plaka kriogenikoaren eremuan soldatzeko, gainerako magnetismoa egiaztatu daiteke fabrikatu aurretik, gehiegizko magnetismoak arkuaren egonkortasunean eta soldadura-korleten kontrolan eragina izan dezakeelako.

GNL tankeen fabrikazioan, 5Ni altzairuzko plaka amaitua normalean plakaren gainazalean, plaken ertzetan eta soldadura prestatzeko guneetan egiaztatzen da. Gainerako magnetismoa, oro har, 50 GStik behera behar da. Amaitutako plaka 30 GS-ren barruan kontrola daiteke, plakaren izkinak 20 GS-ren barruan eta beste posizio gehienak 10 GS-ren barruan.

Tratamendu termikoaren ondoren tratamendu egokiak, iturri magnetiko indartsuekiko esposizioa murriztea eta fabrikatu aurretik neurtzeak soldadura interferentzia arriskua kontrolatzen laguntzen du.

A645 nikel aleaziozko altzairuzko plaka LEG biltegiratzeko deposituetan, PGL biltegiratze deposituetan, VLEC deposituetan, GNL erregai deposituetan, presio kriogenikoko ontzietan eta -tenperatura baxuko hidrokarburoen ekipoetan erabiltzen da.

Benetako 5Ni / 5.5Ni proiektuen erregistroek A645 Gr.B plaka LEG biltegiratzeko aplikazioetarako, SA-645 Gr.A plaka 30.000 m³ LPG biltegiratzeko depositurako eta 5.0Ni altzairuzko plaka 100.000 CBM VLEC proiektu baterako. Erreferentzia-kasu hauek biltegiratze kriogenikoko aplikazioetarako erosleen ebaluazioa onar dezakete.

GNL eta kriogeniko proiektuetarako, erlazionatutako ikuskapenak edo onespenak SGS, BV, DNV, LR, ABS, CCS, TÜV edo proiektu-zehaztutako beste agentzi batzuek izan ditzakete.

ASTM A645 nikel-aleazio altzairua da, ez nikel-altzairua. Nikela altzairuaren kimikaren parte da eta plakaren lodiera osoan zehar funtzionatzen du ijezketa eta tratamendu termikoa egin ondoren.

Nikel-altzairuak nikel-geruza bat baino ez du gainazalean. Itxura edo gainazaleko korrosioarekiko erresistentzia hobe dezake, baina ezin du GNL tankeetan, presio kriogenikoko ontzietan edo hidrokarburo-sistemetan behar den -lodieraren bidezko gogortasun kriogeniko bera eman.

Ohiko galderak

 

 

Q1: ASTM A645 plaka normalean Q&T egoeran hornitzen da?

A1: Bai. GNL eta zerbitzu kriogenikorako, ASTM A645 plaka normalean itzali eta tenplatuta hornitzen da, tenperatura baxuko -tenperatura egonkorra lortzeko.

Q2: Zergatik da garrantzitsua % 5 nikela A645 altzairuzko plakan?

A2: nikelek-tenperatura baxuko gogortasuna eta pitzadura-erresistentzia hobetzen ditu plaka osoaren lodieraren bidez, eta hori garrantzitsua da GNL deposituetarako eta presio kriogenikoko ekipoetarako.

Q3: Zein dokumentu behar dira normalean A645 plaka onartzeko?

A3: MTC, UT txostena, inpaktuaren-probaren txostena, bero-tratamenduaren erregistroa, plaken trazabilitatea, WPS/PQR bateragarritasunaren berrikuspena eta EN 10204 3.1/3.2 dokumentuak eskatu ohi dira.

4.G.: ASTM A645 plaka hirugarrenen -ikuskapenarekin horni daiteke?

A4: Bai. SGS, BV, DNV, LR, ABS, CCS, TÜV edo hirugarrenen -ikuskapena proiektuaren eskakizunen arabera antolatu daiteke.

Ziurtagiriak

 

CE Ziurtagiria

ISO 9001 Ziurtagiria

API Q1 Ziurtagiria

ABS Ziurtagiria

AP-5L Ziurtagiria

API-5CT Ziurtagiria

 

Hot tags: a645 nikel aleazio altzairuzko plaka, Txina a645 nikel aleazio altzairuzko plaka fabrikatzaileak, hornitzaileak, fabrika